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盛科通信:拟首发募资10亿元投建网络交换芯片等项目 前三季净利预增4757%至5247% 9月4日申购
中证智能财讯 盛科通信(688702)8月25日披露招股意向书。公司拟在科创板公开发行5000万股,募集资金10亿元,投建新一代网络交换芯片研发与量产项目、路由交换融合网络芯片研发项目,并补充流动资金。本次发行初步询价日期为8月30日、申购日期为9月4日。
根据招股书,盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业,主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。经过十余年的技术积累,公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列,多款产品获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。公司产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品,为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案。公司在国内具备先发优势和市场引领地位,打破了国际巨头长期垄断的格局,为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。根据灼识咨询数据,以2020年销售额口径计算,公司在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。
公司面向国家数字化网络建设需求,以打造更快、更灵活、更安全、更智能的网络为目标,坚持自主研发。基于规模化市场应用的反馈、对产业链的理解和影响以及行业标准组织的深度参与,公司芯片产品完成数次迭代,现已形成高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等11项核心技术,构建了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力,建立了完善的设计、工艺、测试平台。
公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链,以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模现网应用。
发行数量(万股)/
5000/
/发行前每股净资产(元)/
1.01/
/预计募集资金总额(亿元)/
10.77/
/证券代码/
688702/
/证券简称/
盛科通信/
/网上申购代码/
787702/
/网上发行中签率公告日/
2023-09-05/
/网上中签结果公告日/网下发行获配投资者缴款日/
2023-09-06/
/发行结果公告日 /
2023-09-08/
/招股书显示,2022年,公司实现营业收入7.68亿元,同比增长67.36%;归母净利润亏损2942.07万元,上年同期亏损345.65万元;扣非净利润亏损7060.55万元,上年同期亏损4233.84万元;经营活动产生的现金流量净额为-1.11亿元,上年同期为-1.91亿元;基本每股收益为-0.08元,加权平均净资产收益率为-7.8%。
2023年上半年,公司实现营业收入6.43亿元,同比增长82.88%;归母净利润3545.8万元,同比增长202.02%;扣非净利润2865.23万元,同比扭亏。
公司预计2023年1-9月营业收入为8.7亿元至9亿元,同比增长57.40%至62.83%。营业收入大幅增长的原因主要系随着以太网交换芯片及设备的下游市场需求保持高速增长,以及客户对公司产品的认可度不断提升,公司以太网交换芯片产品销售收入同比大幅增加所致。公司预计2023年1-9月归母净利润为3800万元至4200万元,同比增长4756.83%至5247.02%,预计扣非净利润为2800万元至3200万元,同比变动244.84%至265.53%。整体盈利水平较上一年同期大幅增长,主要原因系:公司以太网交换芯片产品销售收入同比大幅增加导致销售毛利同比增长; 2022年1-9月,公司财务费用受外币借款汇率波动影响导致当期产生较大的汇兑损失。2023年1-9月预计公司财务费用规模同比大幅减少。
截至2022年末,盛科通信三年营业总收入复合增长率为58.8%,在电子化学品Ⅲ行业已披露2022年数据的34家公司中排名第3。三年净利润复合年增长率为-267.86%,排名34/34。
2020-2022年,公司持续亏损,截至2022年12月31日,公司累计未弥补亏损为3712.45万元。公司存在累计未弥补亏损,主要由于公司以太网交换芯片及配套产品较为复杂且研发难度较大,报告期内公司持续在产品技术研发方面加大投入,由于产品研发周期较长,公司在前期市场培育过程中营业收入规模较低,形成了一定金额的亏损。
分产品来看,2022年公司主营业务中,以太网交换芯片收入4.93亿元,占营业收入的64.22%;以太网交换芯片模组收入1.48亿元,占营业收入的19.29%;以太网交换机收入1.13亿元,占营业收入的14.7%;定制化解决方案收入583.71万元,占营业收入的0.76%。
截至2022年末,公司员工总数为460人,人均创收166.85万元,人均创利-6.40万元,人均薪酬45.91万元,较上年同期分别变化37.89%、-601.30%、14.73%。
2022年,公司毛利率为43.16%,同比下降3.96个百分点;净利率为-3.83%,较上年同期下降3.08个百分点。
2023年上半年,公司毛利率为31.45%,同比下降12.5个百分点;净利率为5.51%,较上年同期上升2.17个百分点。从单季度指标来看,2023年第二季度公司毛利率为31.45%,同比下降12.5个百分点,环比下降12.5个百分点;净利率为5.51%,较上年同期上升2.17个百分点,较上一季度上升2.17个百分点。
2021年,公司毛利率水平相较于2020年度基本维持稳定。2022年,公司毛利率相较于2021年度略有下降,主要原因系毛利率相对较低的芯片产品营业收入占比增加导致公司整体主营业务毛利率降低。
分产品来看,以太网交换芯片、以太网交换芯片模组、以太网交换机、定制化解决方案2022年毛利率分别为33.17%、65.26%、55.66%、61.96%。
2022年,公司前五大客户合计销售金额5.75亿元,占总销售金额比例为74.97%,公司前五名供应商合计采购金额4.75亿元,占年度采购总额比例为83.93%。
公司前五大客户集中度较高,主要由于公司采取了“直销+经销”的销售模式,经销模式下一名经销商会对应多名终端客户。此外,公司的主要客户还包含有大型央企集团,集团合并口径交易金额较大。
数据显示,2023年上半年公司加权平均净资产收益率为9.18%,较上年同期增长6.20个百分点;公司2023年上半年投入资本回报率为3.98%,较上年同期下降0.27个百分点。
2023上半年,公司经营活动现金流净额为1.82亿元,同比增加2.20亿元;筹资活动现金流净额1.99亿元,同比增加4918.31万元;投资活动现金流净额-3483.67万元,上年同期为-7329.0万元。
进一步统计发现,2023年上半年公司自由现金流为1.68亿元,相比上年同期下降27.02%。
2023年上半年,公司营业收入现金比为144.58%,净现比为512.56%。
2023年上半年,公司期间费用为1.75亿元,较上年同期增加2462.38万元;但期间费用率为27.15%,较上年同期下降15.50个百分点。其中,销售费用同比增长25.52%,管理费用同比增长29.93%,研发费用同比增长29.35%,财务费用同比下降58.39%。
资产重大变化方面,截至2023年二季度末,公司货币资金余额较上年末增加96.03%,占公司总资产比重上升15.19个百分点;应收账款较上年末减少52.63%,占公司总资产比重下降5.58个百分点;存货余额较上年末减少4.58%,占公司总资产比重下降5.26个百分点;固定资产较上年末减少0.18%,占公司总资产比重下降3.59个百分点。
负债重大变化方面,截至2023年二季度末,公司短期借款较上年末增加32.26%,占公司总资产比重上升2.33个百分点;合同负债较上年末增加3102.27%,占公司总资产比重上升7.49个百分点;其他流动负债较上年末增加3401.41%,占公司总资产比重上升1.01个百分点;长期借款较上年末减少21.37%,占公司总资产比重下降1.62个百分点。
从应收账款账龄结构来看,截至2023年6月30日,公司账龄在1年以内的应收账款余额为5596.88万元,较上年末下降6542.42万元,占应收账款总额比例为96.52%,较上年末下降2.82个百分点。
从存货变动来看,截至2023年上半年末,公司存货账面价值为2.68亿元,占净资产的66.42%,较上年末减少1288.76万元。其中,存货跌价准备为611.61万元,计提比例为2.23%。
2022年全年,公司研发投入金额为2.64亿元,同比增长45.29%;研发投入占营业收入比例为34.39%,相比上年同期下降5.22个百分点。
招股书显示,截至2022年12月31日,公司在中国境内共拥有395项已授权发明专利,在中国境外共拥有5项已授权专利;拥有处于有效期内的集成电路布图设计专有权5件、计算机软件著作权131件。
偿债能力方面,公司2023年二季度末资产负债率为75.77%,相比上年末增加3.30个百分点;有息资产负债率为58.78%,相比上年末增加0.65个百分点。
2021年末,公司资产负债率较2020年末上升,主要系公司当期末短期借款及长期借款较2020年末有所上升,同时随着公司业务规模和存货采购规模的上升,应付账款规模相应上升。2022年末,公司资产负债率上升则主要系由于短期借款较2021年末有所上升导致。
2023年上半年,公司流动比率为1.16,速动比率为0.94。
招股书称,2020-2022年,公司流动比率及速动比例逐年下降,主要系公司2021年末、2022年末流动负债提升比例大于流动资产提升比例。2021年末,公司流动比率及速动比率较2020年末下降明显,主要系公司在2021年度根据生产经营需要产生较大金额的短期借款,并随着业务规模和存货采购规模的上升,应付账款规模相应上升,导致公司期末流动负债上升明显。虽然公司流动比率及速动比率逐年下降,但整体看,目前公司资产流动性仍处于良好水平,短期偿债能力良好。
根据招股书显示,本次发行前公司十大股东中,持股最多的为中国振华电子集团有限公司,占比24.21%。